2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)

展會(huì)主題：“芯”動(dòng)力 新發(fā)展

一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模

時(shí)間：2020年5月7日-9日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾25000人

二、組織機(jī)構(gòu)（排名不分先后）

支持單位：重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

主辦單位：國際電氣和電子工程師協(xié)會(huì) IEEE

重慶市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)      

重慶市電子學(xué)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)       

重慶汽車工程學(xué)會(huì)

重慶市造船工程學(xué)會(huì)

重慶兩江半導(dǎo)體研究院

重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)

協(xié)辦單位: 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)    浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)  四川省電源學(xué)會(huì)

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)    大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位:重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

三、展示范圍：

1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、集成電路廠商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線框架等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體汽車電子展區(qū):車載半導(dǎo)體、MCU、IGBT模塊、功率半導(dǎo)體、電源芯片、汽車電子元器件、汽車電子測試儀器設(shè)備、微納米與傳感器等;

5、半導(dǎo)體終端及分立器件展區(qū)：集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用、半導(dǎo)體分立器件、功率器件、傳感器件、射頻器件、GaN氮化鎵器件、快充芯片、USB數(shù)據(jù)芯片等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；

7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：EDA技術(shù)應(yīng)用、嵌入式系統(tǒng)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件、儀器儀表、檢測儀器設(shè)備、半導(dǎo)體閥門等。

9、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位、潔凈凈化企業(yè)等。

四、同期活動(dòng)論壇：第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇

            第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇

   EDA/IP設(shè)計(jì)技術(shù)論壇

      半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)論壇

     新產(chǎn)品、新技術(shù)推介會(huì)

五、上屆展會(huì)概況：

（一）參展情況：上屆博覽會(huì)于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、TW等18個(gè)國家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進(jìn)、綠然集團(tuán)，中國電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等，電子、汽車等領(lǐng)域企業(yè)，形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場盛會(huì)。

（二）同期論壇：展會(huì)同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請高通、賽迪、羅姆，金康等企業(yè)到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會(huì)。

六、目標(biāo)觀眾群體

智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、3C自動(dòng)化，3D打印、平板顯示等。

七、本屆展會(huì)亮點(diǎn)：

36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會(huì)演講機(jī)會(huì)一次；并在新浪財(cái)經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國科學(xué)報(bào)、 Citnews科技資訊網(wǎng)、IC咖啡、騰訊快報(bào)等50余家媒體推介我司參展信息。

八、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：

九、組委會(huì)聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉 濤 18996915282(同微信）

郵 箱 2398146485@qq.com

        網(wǎng) 址：www.gsiecq.com

地 址：重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7-2